黑曲霉负载银纳米颗粒的制备及其抗菌性能

摘要

采用非酶还原法,以黑曲霉菌原位还原银氨离子制备一种新型银纳米颗粒(AgNPs)/菌体复合抗菌材料,着重考察了反应温度与pH值对还原过程和所得复合材料的抗菌性能及稳定性的影响。结果表明,在温度为30℃、60℃和pH 9.5、11.5条件下,能够合成出粒径为6.9～8.2nm的近球形AgNPs。该AgNPs均匀地分布在菌体表面上,对E.coli显示出高的抗菌性能:最小抑菌浓度(MIC)为217～434mg·L-1(以菌粉总质量表示)或8～20mg Ag·L-1(以银含量表示)。提高反应温度有利于提高菌体银负载量,但AgNPs粒径增大,抗菌性能有所下降;提高反应pH值有利于提高还原速率,而对抗菌性能影响不显著。复合材料中AgNPs与菌体结合牢固,单位质量复合材料释出的Ag+含量为1.7～6.8mg.g-1,提高反应温度和pH值后Ag+的释出均减少。