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机译:基于分层装配模型的过程选择自动公差分配。
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机译:从CAD组件朝着基于知识的组件,使用内在知识的组装模型
机译:基于自组装的微电子制造和器件方法:表面钝化,软光刻,电功能系统和分层自组装