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Mécanismes d'enlèvement de particules par laser impulsionnel : application au nettoyage pour la microélectronique

机译:脉冲激光去除颗粒的机理:在微电子清洗中的应用

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摘要

Due to downscaling, the emerging nanotechnology industry requires new cleaning tools providing the ability to remove nanometer-size defects. The dry laser cleaning technique, which consists in the irradiation of materials with nanosecond laser pulses, is considered as a promising approach. This study aims to contribute to a better understanding of the "laser-particle-surface" interaction processes. The experiments show that the removal results from a competition between several mechanisms. The explosive evaporation of the trapped humidity at the vicinity of the contaminates was identified as the dominant cleaning mechanism in the low fluence regime. Among the ablation mechanisms observed with larger fluences, we analyzed the local substrate ablation resulting from the optical near field enhancements underneath the particles. Although this mechanism is not compatible with damage-free cleaning requirements, it can have numerous applications, like the nanostructuration of solid surfaces.
机译:由于尺寸缩小,新兴的纳米技术行业需要提供能够去除纳米尺寸缺陷的新型清洁工具。干激光清洁技术,包括用纳秒激光脉冲辐照材料,被认为是一种有前途的方法。这项研究旨在有助于更好地理解“激光-粒子-表面”相互作用过程。实验表明,去除是由于几种机理之间的竞争所致。在低通量状态下,污染物附近捕获的水分的爆炸性蒸发被认为是主要的清洁机制。在以较大的注量观察到的烧蚀机制中,我们分析了由于颗粒下方的光学近场增强而导致的局部基板烧蚀。尽管此机制与无损清洁要求不兼容,但它可以有多种应用,例如固体表面的纳米结构。

著录项

  • 作者

    Grojo David;

  • 作者单位
  • 年度 2006
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 fr
  • 中图分类

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