机译:HFCVD法在WC-Co工具上金刚石膜生长中基底温度分布的模拟
机译:WC-Co合金上HFCVD金刚石膜的表面温度场模型及其影响因素
机译:金属切削过程的热模型-第三部分:由于剪切平面热源和工具-芯片界面摩擦热源的共同作用而引起的温升分布
机译:大量WC-CO钻刀具HFCVD金刚石薄膜生长温度分布的仿真
机译:正交岩体切割(钻孔)过程中合成金刚石刀具温度分布的有限元方法。
机译:金刚石工具切削刃上的微缺陷影响KDP晶体的延性模式加工
机译:使用无涂层WC-Co工具在CFRp钻孔中产生的温度第一部分:工件成分,切削速度和散热