Thermal stresses; Residual stress; Ductility; Cracks; Materials tests; Nuclear211 industry; Stresses; Crack growth; Weldments; Finite element analysis; Thermal analysis; 211 Structural analysis; Axial loads; Fracture properties; Elastic properties; Plasti;
机译:线性变化下的对称铝金属基复合材料层合板热弹塑性应力分析及残余应力
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机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:残余热应力对氮化硅基复合材料力学性能的影响
机译:直接冷硬铸造aa7050钢坯冷缺陷热残余热应力模拟评估及断裂力学应用
机译:陶瓷基复合材料残余热应力分析