CYCLES; ENGINEERS; ORGANIZATIONS; PRINTED CIRCUITS; RELIABILITY; SOLDERS; Ball grid array printed wiring assemblies reliability solder joint;
机译:航空航天应用的球栅阵列可靠性评估
机译:球栅阵列(BGA)组装中焊点可靠性的快速评估方法-第二部分:可靠性实验与数值模拟
机译:用于装配级冲击可靠性预测的球栅阵列焊点模型
机译:球栅阵列组件的空间飞行应用的资格
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:球栅阵列(BGa)/列栅阵列(CGa)组件的预测应力,其末端采用低模量焊料
机译:用于太空飞行应用的凹窝球栅阵列工艺开发