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机译:用于装配级冲击可靠性预测的球栅阵列焊点模型
Multimedia Univ, Fac Engn & Technol, Bukit Beruang 75450, Melaka, Malaysia;
Multimedia Univ, Fac Engn & Technol, Bukit Beruang 75450, Melaka, Malaysia;
Motorola Solut M Sdn Bhd, Bayan Lepas 11900, Penang, Malaysia;
Multimedia Univ, Fac Engn & Technol, Bukit Beruang 75450, Melaka, Malaysia;
Ball grid array; Lead-free solder; Dynamic impact; Solder joint failure; Finite element method;
机译:蠕变疲劳模型,用于预测焊点可靠性,包括焊料的微观结构演变
机译:Sn-Zn / Au / Ni / Cu球栅阵列封装在老化过程中的焊点可靠性评估
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:540-I / O塑料球栅阵列组件的焊点可靠性建模
机译:焊点中的热应力分析模型:在可靠性预测中的应用。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:焊点可靠性预测热机械疲劳:基于塑性变形的模型