SOLDERING; CAPACITORS; TANTALUM; DIELECTRICS; CHIPS (ELECTRONICS); MOISTURE; LEAKAGE; THERMODYNAMICS; STRUCTURAL FAILURE; INTEGRATED CIRCUITS; MICROELECTRONICS; OVERVOLTAGE; ANODES; MECHANICAL PROPERTIES;
机译:BGA包装电子芯片焊点的故障分析与建模
机译:机械性能降解和金属间化合物形成对倒装芯片焊点的电迁移导向的影响
机译:热循环和电流耦合条件下倒装芯片焊点的失效行为
机译:芯片陶瓷和钽电容器的终端焊料浸渍测试
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机制