ELECTROMIGRATION; RELIABILITY; Electromigration;
机译:Al和Ti底层沉积条件对深亚微米互连金属镀层电迁移可靠性的影响
机译:深亚微米芯片中的毫米波无线互连:挑战与机遇
机译:深亚微米双镶嵌铜互连电迁移引起的电阻退化的灾难性故障的实验和建模
机译:深层亚亚微米技术的可靠性问题:时间依赖性可变性及其对嵌入式系统的影响
机译:深亚微米电路中设计指标的准确估算:RLC互连延迟和串扰感应功率。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:未来深亚微米器件发电的多级互连方案的应力建模