CIRCUIT PROTECTION; ETCHING; METAL FINISHING; PLATING; COPPER; ELECTRIC CONDUCTORS;
机译:通过选择性化学镀层的塑料基板的选择性电镀,通过集成电路制造零件
机译:电路整体形成,通过电镀工艺形成无化学机械抛光(CMP)
机译:基于菠菜的光学催化剂,用于微图案化电路的聚酰亚胺基底物上的选择性电镀
机译:用于热压金柱形凸点倒装芯片连接的单个集成电路的选择性化学镀镍和金镀层
机译:高速冲击射流镀层:槽射流和贯通孔镀层。
机译:由功能互连电路组成的模块化神经元网络的设计表面处理细胞电镀和培养
机译:基于菠菜的光学催化剂,用于微图案化电路的聚酰亚胺基底物上的选择性电镀