Soldered Joints; Copper Alloys; Intermetallic Compounds; Lead Alloys; Thermal Cycling; Tin Alloys;
机译:固态金属间生长对Cu / 63Sn-37Pb焊点断裂韧性的影响
机译:等温和非等温时效过程中Sn-3Ag-0.5Cu / Cu界面金属间化合物的生长行为
机译:电沉积Cu-Sn层中金属间化合物生长和空隙形成的综述微系统包装
机译:63Sn-37PB / Cu系统中的非等温金属间层生长
机译:非等温铅合金冷却剂系统中保护性氧化物层生长的模型。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:抑制金属间化合物层的生长,将石墨烯纳米片添加到Cu衬底上的环氧Sn-Ag-Cu焊料中