Copper; Stainless Steel-304; Argon Ions; Deposition; Erosion; Plasma Density; Sputtering;
机译:等离子饰面材料腐蚀和再沉积建模的进展
机译:在侧壁状条件下暴露于等离子体的超低介电常数材料的表面和近表面修饰
机译:由于同时轰击等离子体中的氘和铍离子,导致碳和钨上的动态腐蚀和沉积
机译:由于氘和铍离子在等离子体中的同时轰击导致碳和钨对碳和钨的动态腐蚀和沉积
机译:手动修改和氮化硼陶瓷的等离子暴露以研究霍尔效应推进器等离子通道材料的腐蚀
机译:使用等离子体浸没离子注入和沉积对生物材料进行表面改性
机译:材料表面改性等离子体轰击在同时侵蚀和重新沉降条件下