Electrooptics; Microelectronics; Electronic equipment; Fabrication;
机译:薄膜沉积以及微电子和光电子器件的制造以及单晶α和β碳化硅的表征
机译:在微电子学中获得薄绝缘SiO2基薄膜的CVD技术和设备的趋势。第1部分:材料,沉积方法和设备
机译:先进的微电子技术在大型通信设备中的应用-紧凑,免维护的TDMA设备
机译:用于微电子和光电子应用的硅平台上锡相关的第四族材料的异质外延生长:挑战与机遇
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:使用多平台分析方法评估微电子制造过程中N-甲基吡咯烷酮(NMP)的氧化降解
机译:Quantum异质结构:微电子和光电子量子异质结构:微电子和光电子群Vladimir V.Mitin,Viatcheslav A. Kochelap和Michael A. Stroscio Cambridge U. Press,New York,1999. 642 PP。$ 120.00 HC($ 49.95 PB)ISBN 0-521 -63177-7 HC(0-521-63635-3 PB)