Circuits ; Complementary metal oxide semiconductors ; Amplifiers ; Degradation ; Density ; Heat ; Heterogeneity ; High density ; Integrated systems ; Length ; Paths ; Resistance ; Substrates ; Synchronism ; Thermal properties ; Value ; Velocity ; Yield;
机译:具有可压缩微互连的异构互连缝合技术,用于密集多芯片集成
机译:高质量的InP / SOI异质材料通过室温表面活性粘接用于混合光子器件
机译:晶圆级异构集成INP在挖沟SI与无泡沫界面
机译:InP Bi-CMOS技术的密集异构集成
机译:基于InP的光电集成技术,用于光学互连和通信。
机译:融合异构细胞和物联网的5G网络中密集部署的传感器和移动设备的细胞选择游戏
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