Adhesive bonding; Alloys; Epoxy resins; Fractography; Interfaces; Auger electron spectroscopy; Mixtures; Modes; Tracer studies; Adhesion; Cohesion; Roughness; Surface finishing; Stresses; Crack propagation; Cracks; Cracking(Fracturing); Fracture(Mechanics); Loads(Forces); Failure; Reprints;
机译:胶粘剂类型和几何形状对胶粘剂混合模式破坏影响的数值分析
机译:各向异性基板上薄膜的混合模式界面粘合强度
机译:粘接接头的界面混合模式断裂特性
机译:数值参数对单轴拉伸载荷作用下双端胶粘剂混合模式失效的数值分析
机译:使用混合模式断裂数据预测胶接接头的失效起始。
机译:自粘树脂水泥的粘结强度和粘结界面微观形态:减少预蚀刻时间的影响
机译:粘性参数对单轴拉伸载荷进行双围巾粘合接头混合模式失效的数值分析
机译:扫描电子显微镜,离子散射和二次离子质谱法来表征粘合剂粘合剂中明显的“粘合剂”失效。