Graphite; Electrical properties; Temperature; Thermoelectric power generation; Iron compounds; Reprints; Clathrate compounds; Electrical resistivity;
机译:两种基于HOPG的第一级CUAL2CL8和第二级CUCL2-石墨嵌入化合物的C轴电阻率随压力和温度的变化而变化
机译:接近临界温度的1级随机混合石墨嵌入化合物的电阻率
机译:电阻率与石墨碳材料热处理温度温度依赖性的分析估计
机译:氢,乙烯和乙炔的吸附过程中碱金属 - 石墨嵌入化合物的C轴电阻率的变化
机译:石墨在高温和低温下的电阻率研究(C轴,DAC,传导,HOPG,静液压)。
机译:石墨插层化合物的粒径和剥落温度对膨胀石墨中孔隙率和大分子扩散的影响
机译:基于Eu三元化合物的固体溶液温度和电阻率温度依赖性滞后
机译:石墨插层化合物C轴电阻率和热电势的温度依赖性