Adhesive bonding; Chromic acid; Corrosion; Cracks; Delamination; Glass; Joining; Marine atmospheres; Mechanical properties; Phosphoric acids; Primers; Residuals; Sodium; Statics; Sulfuric acid; Surfaces; Test and evaluation; Transition temperature; Wedges; Etching; Chromates; Epoxy coatings; Stresses; Aircraft; Inorganic acids; Durability; Filiform corrosion; Forest products; Lap shear; Anodize; Dichromate;
机译:柔性键合倒装芯片的力学原理。第一部分:各向异性导电胶互连的耐久性
机译:柔性键合倒装芯片的力学原理。第二部分:凹凸共面性对非导电胶粘剂组件的可制造性和耐久性的影响
机译:在水中的长期耐久性o用环氧胶粘剂粘合的铝合金胶粘接头
机译:丙烯酸粘合剂粘接接头的湿度耐久性预测
机译:在不理想的粘合条件下,预测复合材料接头的断裂韧性和耐久性。
机译:粘合剂在FSW中的影响:对AA 6082 T6铝中焊接焊接和粘合接头疲劳行为的研究
机译:不希望粘接条件下粘接复合节点断裂韧性和耐久性的预测
机译:使用耐用的粘合接头夹层结构的方法。