Microelectronics; Etching; Fabrication; Lasers; Modification; Processing; Semiconductors; Surfaces; Anisotropy; Gallium arsenides; Indium phosphides; Electrooptics; Integrated optics; Quantum wells;
机译:应用的光子学:微电子学处理:激光直接成型可创建低成本的3D集成电路
机译:使用无化学物质的连续流VUV工艺同时进行硝酸还原和对乙酰氨基酚氧化,作为集成的高级氧化和还原工艺
机译:微电子科学与技术的综合处理
机译:安大略省光子学研究院对光子和微电子组件进行高级激光处理
机译:用于微电子和集成光学的半导体和聚合物的激光加工。
机译:LaserFib:新的应用机会将高性能FIB-SEM与集成的第二腔室中的飞秒激光加工结合起来
机译:D4-2焊接微电子组件:一些问题和研究(讨论和总结,第四场:先进材料的新连接工艺,SIMAP'88国际材料加工创新战略研讨会论文集,二十一世纪的新挑战)