Welding; Adhesives; Calibration; Fabrication; High temperature; Instrumentation; Measurement; Monitoring; Plates; Pressure hulls; Reliability; Requirements; Submarines; Survivability; Temperature; Test and evaluation;
机译:通过局部变形响应的测量研究裂纹扩展过程:Ⅱ。残余应力场
机译:超声应力测量中使用纵向和剪切波之间的比较研究焊接后热处理对焊接残余应力的影响
机译:超声波应力测量和有限元法研究夹紧力对焊接亚表面残余应力和变形的影响
机译:MEMS制造中玻璃和硅阳极粘合因子残留应力效应的研究
机译:残余应力(应力)的X射线衍射测量:能量色散X射线残余应力测量。
机译:实验测量和有限元分析的SA738Gr.B厚板焊接温度分布及残余应力
机译:mEms制造中玻璃和硅阳极键合引起的残余应力效应研究