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机译:使用不同铅含量的粉末制备的Bi-2223 / Ag胶带的次级相演变和微观结构
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机译:通过改变前体粉末的铅含量和煅烧温度来制造复丝Bi-2223 / Ag胶带
机译:前驱体粉末的相组成对Ag / Bi-2223带的相变和微观结构的影响
机译:富铅相不同的前驱粉对Bi-2223 / Ag胶带相形成的影响
机译:镀银(铋,铅)-2223胶带工艺的研究:反应路径和相组装。
机译:比较不同干燥方法(包括创新的流化床喷射研磨和干燥)制备的苦莓粉末的质量和微观结构
机译:铅含量对ag包覆Bi-2223复合导体相演变和显微组织发展的影响
机译:铅含量对ag包覆Bi-2223复合导体相演变和显微组织发展的影响