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机译:通过改变前体粉末的铅含量和煅烧温度来制造复丝Bi-2223 / Ag胶带
Bi-2223/Ag. tapes; precursor powders; lead content; calcination temperature; CRITICAL-CURRENT DENSITY; PHASE ASSEMBLAGE; MICROSTRUCTURE; PLATELETS; J(C);
机译:通过改变前体粉末的铅含量和煅烧温度来制造复丝Bi-2223 / Ag胶带
机译:前驱粉制备方法对Bi-2223胶带超导性能的影响
机译:前体粉末对受控熔融加工的Bi-2223银鞘带的相变和电磁性能的影响
机译:富铅相不同的前驱粉对Bi-2223 / Ag胶带相形成的影响
机译:铅酸锆钛酸盐粉体中的煅烧反应机理和动力学
机译:中孔二氧化钛粉末:前体配体添加和煅烧速率对其形态晶体结构和光催化活性的作用。
机译:多丝结构对Bi-2223胶带交流损耗特性的数值评估
机译:铅含量对双粉末法制备Bi-2223的影响