机译:高度顺应性的形状记忆聚合物凝胶,可调节阻尼和可逆附着力
shape memory polymer; reversible damping; polymer gel;
机译:高度顺应性的形状记忆聚合物凝胶,可调节阻尼和可逆附着力
机译:高度可拉伸的形状记忆自焊接导电带,可通过温度切换可逆粘附
机译:高度可伸缩的形状记忆自焊接导电带,具有可逆粘合的温度
机译:具有高度可调节特性的可生物降解形状记忆聚合物(SMP)半互穿网络(Semi-IPN),用于骨骼再生
机译:用于自我修复,可逆粘合和形状记忆应用的热响应聚合物系统。
机译:多材料3D打印形状记忆聚合物具有可调节的熔融度和热或光激活的玻璃化转变温度
机译:具有可调阻尼特性的三明治结构:使用形状记忆聚合物作为粘弹性芯
机译:可逆形状记忆聚合物和复合材料:合成,建模和设计。