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【24h】

Backplane Process Technology for AMOLEDs with Bottom-Gate TFTs and Laser Annealing

机译:具有底栅TFT和激光退火的AMOLED的背板工艺技术

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摘要

TFT backplane process for AM-OLED was developed by integrating a G8 compatible CW green laser annealing into conventional bottom-gate TFT process. Novel coating channel-etching-stopper (CES) and contact doping processes achieved the same high TFT performance as LTPS without critically increasing extra process steps.
机译:通过将兼容G8的CW绿色激光退火技术集成到传统的底栅TFT工艺中,开发了用于AM-OLED的TFT背板工艺。新颖的涂层沟道蚀刻停止层(CES)和接触掺杂工艺实现了与LTPS相同的高TFT性能,而没有严格增加额外的工艺步骤。

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