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机译:利用嵌入式单晶硅颗粒开发的器件迁移率> 500 cm〜2 / V·S的硅工艺,适用于大面积显示背板
AMOLED; Single crystal silicon; Transistor; Backplane; Active matrix; Display electronics;
机译:利用嵌入式单晶硅颗粒开发的器件迁移率> 500 cm〜2 / V·S的硅工艺,适用于大面积显示背板
机译:平面化单晶硅球用于大面积显示背板的设备移动性> 300 cm〜2 / V·S
机译:使用嵌入式单晶硅颗粒的大面积显示背板
机译:硅基大面积(> 500mm²)3D流形嵌入式微冷却器器件在高通量去除方面的挑战
机译:用于高温(500摄氏度)操作的6H碳化硅和4H碳化硅电子器件的处理和表征。
机译:嵌入氮化硅薄膜中的硅量子点与金纳米粒子在发光器件中的耦合增强了电致发光
机译:用于制造试验环境中的柔性显示器的低温非晶硅背板技术开发
机译:异质结构单晶硅光伏电池。 a型,半导体异质结硅器件。年度报告,1976年9月28日至1977年11月30日