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赵瑛璇; 武爱民; 甘甫烷;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海 200050;
硅光子技术; 硅基光互连; 大规模光子集成;
机译:Si CMOS平台上电子和光子融合的新方法:如何减少用于集成的光子的设备多样性
机译:研讨会报告“新型半导体器件技术及其方法概述”:后硅器件及未来工艺研究
机译:垂直纳米线CMOS平台中的器件电路协同设计问题
机译:使用300mm CMOS平台的高度均匀且低损耗的无源硅光子器件
机译:通过Lab-on-CMOS平台集成基于酶的生物传感器和CMOS电化学仪器
机译:使用基于铟锡氧化物的硅和pn硅结的器件对基于大孔硅的光伏特性进行比较研究
机译:采用300mm CmOs平台的高度均匀和低损耗的无源硅光子器件
机译:硅mCm基板,用于集成III-V光子器件和CmOs IC
机译:将硅光子光电探测器与CMOS器件集成
机译:包括与硅波导光学连接的激光的光子器件和制造这种光子器件的方法
机译:CMOS-MEMS-CMOS平台
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