机译:广义断裂力学积分概念J(G)及其在微电子封装技术中的应用
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机译:用于微电子应用的有机硅玻璃(OSG)低k介电薄膜的机械性能和断裂韧性
机译:J积分概念在广义力计算中的应用
机译:面向RSM / DOE概念的先进微电子应用的断裂,分层风险和疲劳综合评估
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:干细胞应用的微纳米技术工具概述:微图案和微电子器件
机译:通过H-BN / RGO和MH-BN / GO杂交填料增强的环氧复合材料的机械性能和导热性,用于微电子包装应用
机译:断裂概念在疲劳裂纹临界长度预测中的应用。第一部分断裂相关方面的综述 - (线性弹性断裂力学相关概念的发展)