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机译:SiC陶瓷与TiAl基合金扩散结合接头的界面结构及形成机理
diffusion bonding; interface; structural ceramic; intermetallic compound;
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机译:金属关节Si3N4和SiC陶瓷中的界面结构控制。
机译:陶瓷/陶瓷和金属/陶瓷界面的能量学,粘合机制和电子结构。年度进展报告,1994年4月1日至1994年9月30日