SiC/TiAl扩散连接接头的界面结构及连接强度

摘要

对常压烧结的 Ｓｉ Ｃ 陶瓷与 Ｔｉ Ａｌ 金属间化合 物进行了真空扩散连接。采用扫描电镜、电子探针和 Ｘ 射线衍射分析等手段确定了反应产物的种类和接头的界面结构，并用拉剪试验评价了接 头的连接强度。研究结果表明， Ｓｉ Ｃ 与 Ｔｉ Ａｌ 扩散连接中生 成了 Ｔｉ Ａｌ２ 、 Ｔｉ Ｃ 和 Ｔｉ５ Ｓｉ３ Ｃｘ 三种新相，接头的界 面结构为 Ｓｉ Ｃ／ Ｔｉ Ｃ／（ Ｔｉ Ｃ＋ Ｔｉ５ Ｓｉ３ Ｃｘ）／（ Ｔｉ Ａｌ２ ＋ Ｔｉ Ａｌ）／ Ｔｉ Ａｌ 。在１５７３ Ｋ 和１ ．８ ｋｓ 的连接条件下，接头室温剪切强度达到２４０ Ｍ Ｐａ ，高温（９７３ Ｋ） 剪切强度达到２３０ Ｍ Ｐａ 。