机译:固态结合SiC / TiAl接头的界面层结构
机译:热处理和夹层对Cu和Al粉末冶金预成型坯管之间的固态接头的焊接强度和显微组织的影响
机译:SiC陶瓷与TiAl基合金扩散结合接头的界面结构及形成机理
机译:通过CAN参数在粘合固键层 - 固体结构之间的界面处的粘合强度的轮廓
机译:通过溶胶-凝胶和原位聚合技术从多层涂覆的SiC颗粒制备莫来石键合多孔SiC陶瓷。
机译:与冶金结合特性相关的搅拌摩擦焊接铝铜异种接头失效预测和结构耐久性强度波动的威布尔统计分析
机译:固态结合SiC / Ni接头的界面结构和结合强度(材料,冶金和焊接性)