机译:原位合成TiB_2增韧的无压烧结SiC基体:工艺条件和断裂韧性
A. Sintering; B. Composites; C. Toughness and toughening; D. SiC;
机译:原位合成TiB_2增韧的无压烧结SiC基体:工艺条件和断裂韧性
机译:原位合成TiB_2增韧SiC
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机译:无压烧结通过无压烧结的虹膜烧结性和断裂韧性。
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