Thermisch stabil und warmeleitfahig

摘要

Molded Interconnect Devices (MID) integrieren Leiterbahnen und elektrische Schaltungen direkt in dreidimensionale, fast beliebig formbare Kunststoffbauteile. Werkstucke sind dabei gleichzeitig Gehause und Leiterplatte. Unternehmen konnen mit den spritzgegossenen Schaltungstragern kleinere, leichtere und kostengunstigere Bauteile entwickeln als es mit klassischen Leiterplatten moglich ware. Zudem ermoglichen dreidimensionale MID-Syste-me die Integration zusatzlicher Funktionen. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V., Nurnberg, bundelt das Know-how internationaler Industrieunterneh- men und Forschungsinstitute und treibt die Weiterentwicklung der MID-Techno-logie voran. Als Spezialist fur Hochleistungskunststoffe ist Ensinger Compounds, Geschaftsbereich der HP Polymer GmbH, Lenzing, seit 2010 Teil des von der EU geforderten Projekts "Pilot Factory for 3D High Precision MID As-semblies" (3D-HiPMAS). Koordiniert wird das Forschungsprojekt durch das Institut fur Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V. (HSG-IMAT), Villingen-Schwenningen, das zu den fuhrenden Forschungs- und Entwicklungsdienstleistern auf dem Gebiet der Gehause-, Aufbau- und Verbin- dungstechniken fur mikrotechnische Komponenten und Systeme zahlt.