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【24h】

Impiego di un dispositivo per il vuota locale di tipo mobile ne l'applicazione del processa laser

机译:移动式局部真空设备在激光处理器应用中的使用

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摘要

Lo sviluppo del pennacchio di vapore durante la saldatura laser di metalli con direzioni di propagazione lungo l'asse del fascio laser comporta una riduzione della potenza del laser assorbita nel keyhole. Questi effetti negativi possono essere notevolmente attenuati mediante l'applicazione di una ridotta pressione ambientale, diminuendo cosi l'interazione tra il fascio laser ed i prodotti dell'evaporazione, condizione che favorisce la stabilita del processo di saldatura e si traduce in una maggiore profondita di penetrazione. Una tecnica convenzionale utilizza il principio della camera a vuoto, simile a quello utilizzato per la saldatura a fascio elettronico.
机译:在沿激光束轴的传播方向进行金属激光焊接期间,蒸汽羽流的产生导致锁孔中吸收的激光功率降低。通过施加减小的环境压力可以大大减轻这些负面影响,从而减少激光束与蒸发产物之间的相互作用,这种条件有利于焊接过程的稳定性并导致更大的焊接深度。渗透。常规技术使用真空室原理,类似于用于电子束焊接的原理。

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