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【24h】

Photosensitive resin composition and cured film

机译:光敏树脂组合物和固化膜

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摘要

It has been found that a polyimide resin with a specified structure can be incorporated into a photosensitive resin composition and show excellent solubility in developers based on aqueous alkaline solutions. The cured film also shows a low coefficient of linear thermal expansion.
机译:已经发现,可以将具有特定结构的聚酰亚胺树脂掺入光敏树脂组合物中,并在基于碱性水溶液的显影剂中显示优异的溶解性。固化膜还显示出低的线性热膨胀系数。

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