Perfekte Mikroschnitte: Neue Mikrodusen und optimierte Prozessschritie ermoglichen ein partikelfreies Laserschneiden mit nur 28 um Schnittbreite

摘要

Vor zehn Jahren wurde mit dem wasserstrahlgefuhrten Laser (Laser-Microjet) ein neues Materialbearbeitungsverfahren erfunden, dessen herausragende Eigenschaften auf der Kombination eines Laserstrahls und eines feinen Wasserstrahls beruhen. Dieses einzigartige Verfahren unterscheidet sich von bis dahin existierenden Techniken vor allem dadurch, dass es die Vorteile des klassischen Laserschneidens erhalt (hohe Schnittgeschwindigkeit auf dunnen Werkstucken, Flexibilitat der Formen) und dessen Nachteile vermeidet: Es wird nur eine minimale Warmeeinflusszone erzeugt, und auch Partikel-abscheidungen werden weitgehend vermieden. Der Laser-Microjet ist deswegen ein effizientes Werkzeug bei der Prazisionsbearbeitung empfindlicher Werkstoffe (Halbleiter) und beim Feinschneiden von dunnem Metall in Anwendungen mit besonderen Anforderungen (medizinische Stents, Schablonen).