机译:微米级断开结的荫罩制造及其在单纳米颗粒器件中的应用
METALLIC ELECTRODES; ELECTROMIGRATION; TRANSPORT; CONDUCTANCE; TRANSISTORS; MOLECULES;
机译:微米级断开结的荫罩制造及其在单纳米颗粒器件中的应用
机译:用于无源矩阵OLDE器件的新型集成荫罩的设计与制造
机译:外延荫罩MBE技术的扩展,用于新型器件结构的单片集成和原位制造
机译:用于特高压设备制造的动态荫罩技术
机译:荫罩选择性区域分子束外延技术,用于器件处理和集成。
机译:适用于5 µm以下荫罩和10 µm以下交叉指状电极(IDE)制造中的材料的低功率多模态激光微加工
机译:用于电子束光刻的高对比度3D接近校正:用于制造悬挂掩模的使能技术,用于在UHV环境中完成器件制造
机译:使用(110)si的各向异性蚀刻和阴影技术制造X射线掩模