机译:多层板和壳中的热传导和热分析
Assumed temperature profile; Calculated temperature profile; Fourier heat conduction equation; Multilayered plates and shells;
机译:多层板和壳中的热传导和热分析
机译:等效表面热源与感应加热参数的关系,用于分析厚板弯曲的热传导
机译:薄圆板中的瞬态传热与热应力分析
机译:日光下复合圆板平面轴对称瞬态热传导和热应力的数学分析。
机译:等温热传导量热法的研究:I.两滴量热仪和教育应用。二。石英晶体微天平/热传导量热仪(QCM / HCC)及其在研究固-气界面处聚合物和蛋白质薄膜的热力学和流变特性方面的应用。
机译:基于双相滞后热传导模型的半无限介质热冲击断裂力学分析
机译:热传导和热应力分析 通过可变运动学的层压复合材料 mITC9 shell元素