机译:瞬态液相键合和有源焊接工艺材料领域的进步与发展
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机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的杂化瞬态液相烧结粘合,加入Cu和Ni的Cu-Ni键合
机译:使用两种不同的Ni-B基填充材料的双相不锈钢瞬态液相键合过程中的组织演变和键合行为
机译:用于高温PB的焊料替代品Bi-Ni瞬态液相键合的过程开发
机译:镍基材料瞬态液相键合的实验和理论研究
机译:二维材料在液相润滑系统中的应用研究进展
机译:以Al-12Si-xTi箔为活性中间层的短氧化铝纤维增强纯铝基复合材料的主动瞬态液相(A-TLP)键合