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机译:使用PAG稀释的SU-8作为牺牲层原位制造SU-8活动部件
机译:使用PAG稀释的SU-8作为牺牲层原位制造SU-8活动部件
机译:具有两个SU-8结构层和溶胶-凝胶,SU-8或SiO2 /溶胶/凝胶牺牲层的表面微加工技术
机译:基于牺牲性光刻胶层技术的具有倒T形腔的三层SU-8模具的制造
机译:通过牺牲层辅助UV固化印记制造的独立式SU-8光栅
机译:使用掩埋的光刻胶掩模方法制造多层,独立式,SU-8结构
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:正光刻胶作为牺牲层,用于使用SU-8聚合物制造MEMS微组件