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【24h】

Hochauflosende Rontgenanalyse und Computertomografie von Lotstellen - Zerstorungsfrei prufen

机译:铅垂点的高分辨率X射线分析和计算机断层扫描-无损检测

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摘要

Fur BGA, CSP und Flip-Chip-Lotstellen ist die Rontgeninspektion ein anerkanntes Prufverfahren. Mit ihr konnen alle Lotfehler, die einen merklichen Einfluss auf die Form der Lotstelle haben, nachgewiesen werden. Die meisten Fehlertypen konnen auch bei der vollautomatischen Inspektion abgedeckt werden. Zudem stellen Schragdurchstrahlungen bei hoher Vergrosserung die dreidimensionale Gestalt von weiter innen liegenden Lotstellen klar dar.
机译:X射线检查是公认的BGA,CSP和倒装焊点测试方法。它可以用来检测所有对焊点形状有明显影响的焊锡缺陷。绝大多数类型的缺陷也可以通过全自动检查来解决。此外,高倍率的倾斜辐射清楚地显示出焊点的三维形状。

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