Hochauflosende Rontgenanalyse und Computertomographie von Lotstellen

摘要

Fur BGA, CSP und Flip-Chip-Lotstellen ist die Rontgeninspektion ein anerkanntes und teilweise standardisiertes Prufverfahren. Sie wird zunehmend auch auf verdeckte Merkmale von anderen SMD-Lotstellen, wie etwa bei QFP- und MLF-Bauelementen, angewandt. Alle Lotfehler, die einen merklichen Einfluss auf die Form der Lotstelle haben, konnen bei der Fehleranalyse im Rontgenbild nachgewiesen werden. Die Fehlererkennung erreicht durch Rontgenrohren mit nanofocus-Technik und volldigitale Bildaufnahme und - verarbeitung den Submikrometerbereich, so dass auch bei Lotstellen mit einigen 10 Mikrometern Ausdehnung mikrometergrosse Fehlstellen klar dargestellt werden. Schragdurchstrahlungen bei hoher Vergrosserung ermoglichen die Bewertung der Landeflachenbenetzung sowie die Ermittlung der Porenposition und stellen die dreidimensionale Gestalt der Lotstellen klar dar. Wie sich gezeigt hat, bleibt beim Ubergang zu bleifreien Lotstellen die Gute des Rontgenbildes unverandert, so dass die Rontgeninspektion bei der Anpassung der Prozesse an das bleifreie Lot in gewohnter Weise beitragen kann. Bei komplexen Baugruppen, die im konventionellen Rontgenbild zahlreiche Uberdeckungen zeigen, liefert die Mikrofokus-Computertomographie klare Aussagen mit hervorragender dreidimensionaler Bildqualitat und Auflosung im Mikrometerbereich, jedoch bleibt ihre Anwendung vorlaufig auf kleinere Proben beschrankt. Sie kann allerdings zerstorende Verfahren wie mechanische Schliffe zumindest teilweise und unter erheblicher Zeitersparnis ersetzen.