机译:无添加电镀和高加热速率退火对低电阻细铜丝形成的影响
fine copper wire; resistivity; additive free plating; high heating rate annealing; grain boundary energy; grain size distribution;
机译:无添加电镀和高加热速率退火对低电阻细铜丝形成的影响
机译:高取向加热速度和短时退火利用取向错误的能量降低了50 nm宽铜线的电阻率
机译:高取向加热速度和短时退火利用取向错误的能量降低了50 nm宽铜线的电阻率
机译:退火后Ag(Cu)/ Si结构中低温Cu_3Si的形成及其对附着力和电阻率的影响
机译:加热速率对低碳冷轧钢临界退火的影响
机译:铜基焊丝与预热TC4 / 304不锈钢接头的焊接形成机理及组织演变
机译:用Sn镀层Cu衬底粘合界面结构