机译:CURTIS包装加入PPC
机译:CURTIS包装加入PPC
机译:Alliora,Curtis包装和Utility Printpack联手
机译:F.C.迈耶包装加入PPC
机译:先进的SiC功率模块封装技术直接在DBA基板上直接用于高温应用:Ag烧结连接和封装树脂粘合
机译:电子产品包装中的连接方法:烧结银和共晶粘合。
机译:钛和Q235钢冷金属转移连接技术的连接行为
机译:加入欧盟后斯洛文尼亚的塑料包装废弃物状况
机译:基于新型元件和高功率封装及连接技术的光纤激光系统缩放。