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グロー放電質量分析法による銅合金分析のための試料前処理法

机译:辉光放电质谱分析铜合金的样品制备方法

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摘要

グロー放電質量分析法(GDMS)による銅(Cu)合金分析に用いる試料表面の前処理法について検討した. ディスク試料は, 研磨布3種(アランダム,コランダム及びジルコニア)による乾式ベルト研磨,アルミナペースト(1 μm)による鏡面研磨及び硝酸によるエッチングの5種類の方法で処理し,放電時間と各元素のマトリックス元素に対するイオン強度比(IBR)の関係を求めた.純Cuの場合,いずれの元素も鏡面研磨あるいはエッチングによるものが,短時間で定常値に達し,しかもIBRはほかの3方法と比較して低い値であった. Cu合金の場合,合金種によってはエッチングによって試料表面は黒色化し, C及びOのIBRが高値を示すなど,不適切な場合も見られ,鏡面研磨が最適であった.合金元素の分析精度を考慮して試料マスク径φ12 mm, 放電パラメータとして800 V-3 mAを選択した.市販Cu標準試料7種を測定して相対感度係数(RSF_(X,Cu))を求めた. Cu合金標準試料MBH CRM CBC2のGDMS定量値は認証値あるいは化学分析値とよく一致した. また,Oの定量下限は0.5 mass ppm程度であり,無酸素銅中のO分析に対応できることを示した.
机译:研究了辉光放电质谱(GDMS)对铜(Cu)合金分析所用样品表面的预处理方法。 圆盘样品采用五种方法处理:用三种抛光布(arundum、刚玉和氧化锆)进行干带抛光,用氧化铝浆(1μm)进行镜面抛光,并用硝酸蚀刻。 在纯铜的情况下,镜面抛光或蚀刻两种元素在短时间内均达到稳定值,IBR低于其他3种方法。 在铜合金的情况下,根据合金类型的不同,样品表面通过蚀刻变黑,并且C和O的IBR很高,因此镜面抛光是最佳的。 考虑到合金元素的分析精度,选择了φ12 mm的样品掩模直径和800 V-3 mA的放电参数。 相对灵敏度系数(RSF_(X,Cu))是通过测量7个市售Cu标准样品确定的。 Cu合金标准MBH CRM CBC2的GDMS定量值与认证值或化学分析值吻合较好。 此外,O的定量下限约为0.5质量ppm,表明可用于无氧铜中的O分析。

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