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机译:试样尺寸对薄膜间界面弹塑性强度评估的影响
Cu metallization systems; Size effect; Local interface strength; Elastic-plastic simulation;
机译:试样尺寸对薄膜间界面弹塑性强度评估的影响
机译:薄膜压痕球形试验中界面强度的数值评估
机译:纳米划痕试验的有限元方法分析,用于评估Si基底上Cu薄膜的界面粘合强度
机译:试样尺寸对表面微加工多晶硅薄膜拉伸强度的影响
机译:试样尺寸和裂纹深度对低强度高应变硬化钢弹性抗骨折韧性的影响
机译:用于传感器集成的室固化环氧树脂和热塑性薄膜之间的抗拉强度和结构
机译:薄膜界面强度评价方法的研制及其在先进LSI中Cu / Tan分层的应用。