机译:用二氧化硅密封多孔低k电介质
机译:用二氧化硅密封多孔低k电介质
机译:图案化多孔低k电介质的特性:通过湿法加工/清洁进行表面密封和去除残留物
机译:多孔低k电介质的密封
机译:用于低k底部填充材料的有序多孔二氧化硅SBA-15的新型孔密封
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:基于薄多孔低k二氧化硅互连电介质的可靠性特性