机译:草酸基浆料,对CMP中的铜和钽去除具有选择性可调
CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION; IMPEDANCE SPECTROSCOPY; HYDROGEN-PEROXIDE; ROLES;
机译:草酸基浆料,对CMP中的铜和钽去除具有选择性可调
机译:CMP浆料化学添加剂对铜的表面力学性能和材料去除的影响
机译:CMP浆料化学添加剂对铜的表面力学性能和材料去除的影响
机译:平坦性的开发改善了无磨料的耐磨铜CMP浆料基于电化学研究的无选择性屏障CMP浆料
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:使用光密度法和折射率测量表征CMP浆料
机译:铜CMP浆料中保证分散稳定性的去除率优化