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【24h】

電解めっき法によるFBGへのNiめっきプロセス中に生じる応力のその場観察

机译:通过电解镀层对光纤光栅镀镍过程中产生的应力进行原位观察

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摘要

電解めっき法を用いてNi薄膜をファイバ·ブラッグ·グレーティング (FBG)に形成する際にFBGに生じるひずみをその場観察した.FBGからのブラッグ波長は,Niの膜厚が増すにつれて短波長側にシフトし,Niの膜厚50 μmで1.2 nmシフトした.
机译:随着Ni薄膜厚度的增加,FBG的布拉格波长向短波长移动,在50 μm的Ni厚度下移动到1.2 nm。

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