...
首页> 外文期刊>電子情報通信学会論文誌, C. エレクトロニクス >電子デバイス実装系における高速信号伝送技術と将来展望
【24h】

電子デバイス実装系における高速信号伝送技術と将来展望

机译:电子设备贴装系统的高速信号传输技术及未来展望

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

プリント配線板実装システムにGHz帯のディジタル信号を伝送するには,タイミング余裕が少ないため,パケット通信を主体にしたシリアル伝送方式でプロトコルに従って行わなければならない.しかしながらこのシリアル伝送でも多くの技術的な問題に遭遇しており,高速化を図る上でいくつか設計上の混乱が生じている.この混乱を解消するには,ディジタル伝送を電磁気学的な考え方で対処する必要がある.ここでは電子デバイス実装系でGHz帯の高速信号伝送を行うために重要となる基本的考え方とその将来動向について解説する.
机译:为了将GHz频段的数字信号传输到印刷线路板安装系统,由于时序裕量很小,因此需要遵循主要使用分组通信的串行传输方法的协议。 然而,这种串行传输也遇到了许多技术问题,在实现高速方面出现了一些设计上的混乱。 在本节中,我们将解释在电子设备安装系统中对GHz频段的高速信号传输至关重要的基本概念和未来趋势。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号