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薄膜パターン形成方法,薄膜積層体及びトンネル磁気抵抗素子

机译:一种薄膜图案形成法、薄膜层压板和隧穿磁阻装置

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摘要

本発明は,磁気ヘッドやMRAM (Magnetic Random Access Memory)に使われるトンネル磁気抵抗(TMR: TunnelingMagnetoresistive)素子の微細化技術である。本発明を適用することにより,電子線リソグラフィー(電子線で描画する方法)を用いた従来の薄膜パターン形成方法では困難であった長辺の長さが100nm以下の長方形パターンのTMR素子を容易に形成できるようになり.高密度記録に適したTMR磁気ヘッドやMRAMを実現することができる。
机译:本发明是一种用于隧穿磁阻(TMR)元件的小型化技术,用于磁头和MRAM(磁性随机存取存储器)。 通过应用本发明,可以很容易地形成具有长边长为100nm或更小的矩形图案的TMR元件,这是使用电子束光刻(一种用电子束绘制的方法)的常规薄膜图案形成方法所难以实现的。

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