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摘要

今回もたくさんのご意見·ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。12月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、『特集半導体実装』の『この1年の半導体巿場の動き(その①)』でした。これについては、「業界の動きを概観するのに毎年、役立てている」「次回以降も楽しみにしている」などの感想をいただぎました。2位の『展示会レポート』に対しては、「足を運ぶことができないので参考になる」「もう少しページを割いてほしい」などの感想をいただきました。
机译:这次我们也收到了很多意见和印象。 谢谢。 在12月号的杂志上,反响最大的文章是“半导体封装专题”中的“过去一年的半导体市场趋势(第1部分)”。 我们收到了诸如“每年了解行业动向都很有用”和“我期待着下一个及以后”之类的评论。 作为对第二名展览报告的回应,我们收到了诸如“这很有帮助,因为我无法参观它”和“我想再花几页”之类的评论。

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